隨著半導(dǎo)體包裝元件小型化/多品種化進(jìn)程的不斷加快，QFN的切割方法也發(fā)生了變化，從使用剪刀和銑床到使用切割機(jī)進(jìn)行切割。能否有效抑制銅材料獨(dú)特毛刺的發(fā)生，最大限度地提高生產(chǎn)率，已成為QFN加工的關(guān)鍵因素。在這里，我們將介紹適合QFN加工的新型樹脂結(jié)合劑磨輪刀片和適合QFN加工的切割機(jī)，可以對(duì)QFN實(shí)施高質(zhì)量加工（減少毛刺的發(fā)生，提高生產(chǎn)率）。

   事實(shí)證明，電鑄磨輪刀片通常用于切割QFN等半導(dǎo)體包裝元件。但由于這類磨輪刀片在半徑方向上的消耗量低于側(cè)面，側(cè)面形狀相對(duì)較薄，導(dǎo)致芯片形狀變形和使用壽命縮短。

   這里介紹的新型樹脂結(jié)合劑磨輪刀片具有垂直消耗的特點(diǎn)，可以有效減少芯片變形的發(fā)生。新型磨輪刀片不僅能保持芯片形狀不變，有效抑制銅電極毛刺的發(fā)生，而且與原樹脂結(jié)合劑磨輪刀片相比，不僅具有優(yōu)異的耐磨性，而且可以提高生產(chǎn)率。