前言

在半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品切割領(lǐng)域里，追求更高的效率與更好的切割品質(zhì)一直是各大工廠著重管控的。

相信行業(yè)人員都了解，切割刀片合理應(yīng)用離不開四項基本條件：設(shè)備、工件、刀片、參數(shù)，但如果這四項條件都已經(jīng)達(dá)到最佳適配程度的話，還想要提升切割質(zhì)量可以從什么方向入手呢？

答案——修刀板！

修刀板，就是用來修磨刀片的板子。

修刀的目的：

1. 開刃；

2.調(diào)整真圓度；

3.創(chuàng)建容屑槽，增加排屑能力；

具體案例

有一切割QFN的客戶，由于現(xiàn)用刀片切割品質(zhì)不佳，向公司提出優(yōu)化需求。經(jīng)公司應(yīng)用技術(shù)部評估客戶現(xiàn)有加工條件后，針對加工現(xiàn)狀出具了解決方案，大大提高了加工水平，為客戶贏得了更多的生產(chǎn)加工訂單。

具體案例情況如下，供大家參考。

原加工要求：

毛刺尺寸＜50μm；

崩邊尺寸＜30μm；

優(yōu)化需求：

毛刺尺寸＜15μm；

崩邊尺寸＜8μm；

設(shè)備耗材信息：

機(jī)臺：DAD321

貼片：150μm厚UV膜

工件信息：

產(chǎn)品：QFN

鍍層：表層鍍錫

材質(zhì)：環(huán)氧樹脂+銅

原刀片信息：SST 58*0.33*40-240# 

劃切刀片

基本參數(shù)

主軸轉(zhuǎn)速（rpm）：17000

進(jìn)給速度（mm/s）：60

刀片高度（mm）：0.07

優(yōu)化分析

根據(jù)對客戶現(xiàn)場加工條件的了解，以及加工QFN工件刀片的適配性，此次提高切割品質(zhì)的解決方案并沒有以調(diào)整設(shè)備、工件、刀片、參數(shù)四項基本條件為入手點(diǎn)。因?yàn)橛^察到原有工藝中，全新刀片安裝后是通過切割QFN邊框來進(jìn)行磨刀，并沒有專門的修刀工藝，全新刀片初期的切割效果大打折扣，所以建議增加全新刀片使用樹脂修刀板進(jìn)行刀片修磨的專屬工藝，以提高全新刀片整體切割質(zhì)量。

測試階段

第一階段：刀片修磨

修刀板類型：SST-樹脂修刀板

修刀板粒度：400#

修刀轉(zhuǎn)速（rpm）：17000

修刀進(jìn)給（mm/s）：6

修刀深度（mm）：0.5

修刀數(shù)（條）：5

修刀時間：1min

修刀前刀刃表面狀態(tài)

修刀后刀刃表面狀態(tài)

第二階段：工件切割

主軸轉(zhuǎn)速（rpm）：17000

進(jìn)給速度（mm/s）：60

刀片高度（mm）：0.07

切割效果對比：

修刀前

修刀后

測試結(jié)果

毛刺尺寸：＜10μm

崩邊尺寸：＜5μm

客戶依據(jù)公司出具的解決方案調(diào)整工藝后，刀片的切割品質(zhì)實(shí)現(xiàn)了較大提升，符合客戶目前的生產(chǎn)需求。

★ 總結(jié) ★

在精密劃切領(lǐng)域，深圳西斯特科技有限公司有著豐富的切割經(jīng)驗(yàn)，無論是切割品質(zhì)還是切割壽命都具有較強(qiáng)的優(yōu)勢，同時在修刀板產(chǎn)品上，也投入了較大研發(fā)精力，已獲得多家客戶認(rèn)可，歡迎咨詢了解！