切割前準備

貼膜：一般會在晶圓背面貼上藍膜或UV膜。藍膜成本較低，通常需機械手段結(jié)合溫度輔助來剝離芯片；UV膜可通過紫外線照射改變粘性，在劃片完成后經(jīng)紫外光照射，粘性降低，便于芯片剝離。

設備調(diào)試與參數(shù)設定：將貼好膜的晶圓放入劃片機，在自動生產(chǎn)前，先手動送進一片晶圓量測切割道寬度、AL pad大小等，并檢查確認Die size等，進行“教讀”過程，即通過參數(shù)設定告訴機器如何切割，模擬切割一次，調(diào)好參數(shù)后再進行全自動切割。

切割過程工藝

切割方式

• 全切：最基本的方法，通過切到固定材料（如膠帶）來完全切割工件。

• 半切：切割到工件中間產(chǎn)生切槽，通過連續(xù)切槽工藝，可生產(chǎn)梳狀和針狀點形。

• 雙切：使用雙切刀片同時對兩條生產(chǎn)線進行全切或半切，雙切刀片具有兩個主軸，可實現(xiàn)高通量。

• 階梯切割：使用具有兩個主軸的雙切刀片分兩個階段進行全切割和半切割，使用針對切割晶圓表面布線層和剩余硅單晶優(yōu)化的刀片，實現(xiàn)高質(zhì)量加工。

• 斜切：在階梯切割過程中使用半切邊具有V形邊緣的刀片將晶圓分兩階段切割，倒角過程在切割過程中進行，可實現(xiàn)高模具強度和高質(zhì)量加工。

關鍵控制技術

刀片負載監(jiān)測：新一代的劃切系統(tǒng)能夠自動監(jiān)測施加在刀片上的負載或扭矩，對于每一套工藝參數(shù)，都存在一個刀片質(zhì)量下降和背面碎片出現(xiàn)的極限扭矩值。通過監(jiān)測切削質(zhì)量與刀片基板相互作用力的關系，并測量相關變量，及時發(fā)現(xiàn)工藝偏差和損傷的形成，進而實時調(diào)整工藝參數(shù)，使扭矩不超過極限值，同時獲得最大的進給速度。

冷卻劑流量穩(wěn)定：以穩(wěn)定的扭矩運轉(zhuǎn)的劃切系統(tǒng)，要求進給率、心軸速度和冷卻劑流量保持穩(wěn)定。冷卻劑在刀片上施加的阻力會造成扭力，最新一代的劃切系統(tǒng)通過精確控制冷卻劑流量，來維持穩(wěn)定的流速和阻力，進而保持冷卻劑扭矩影響的穩(wěn)定性。

切割后處理

切割完成后，若使用的是UV膜，需進行解UV工序，使膜的粘性降低，以便將芯片從膜上順利剝離。之后還可能會對切割后的晶圓進行清洗、檢測等操作，去除殘留的碎屑和冷卻液等雜質(zhì)，檢查芯片的切割質(zhì)量，如是否存在崩邊、毛刺、裂紋等缺陷，對不符合質(zhì)量要求的芯片進行標記或篩選。