近年來，CSP在業(yè)界引起較大議論，它被行業(yè)寄予厚望，被認為是一種“終極”封裝形式。

1.技術走向

終端產(chǎn)品的尺寸會影響便攜式產(chǎn)品的市場同時也驅動著CSP的市場。要為用戶提供性能最高和尺寸最小的產(chǎn)品，CSP是最佳的封裝形式。順應電子產(chǎn)品小型化發(fā)展的的潮流，IC制造商正致力于開發(fā)0.3mm甚至更小的、尤其是具有盡可能多I/O數(shù)的CSP產(chǎn)品。據(jù)美國半導體工業(yè)協(xié)會預測，目前CSP最小節(jié)距相當于2010年時的BGA水平（0.50 mm），而2010年的CSP最小節(jié)距相當于目前的倒裝芯片（0.25 mm）水平。

由于現(xiàn)有封裝形式的優(yōu)點各有千秋，實現(xiàn)各種封裝的優(yōu)勢互補及資源有效整合是目前可以采用的快速、低成本的提高IC產(chǎn)品性能的一條途徑。例如在同一塊PWB上根據(jù)需要同時納入SMT、DCA，BGA，CSP封裝形式（如EPOC技術）。目前這種混合技術正在受到重視，國外一些結構正就此開展深入研究。

對高性價比的追求是圓片級CSP被廣泛運用的驅動力。近年來CSP封裝因其寄生參數(shù)小、性能高且尺寸更小（己接近芯片本身尺寸）、成本不斷下降的優(yōu)勢，越來越受到業(yè)界的重視。CSP從晶圓片開始到做出器件，整個工藝流程一起完成，并可利用現(xiàn)有的標準SMT設備，生產(chǎn)計劃和生產(chǎn)的組織可以做到最優(yōu)化；硅加工工藝和封裝測試可以在硅片生產(chǎn)線上進行而不必把晶圓送到別的地方去進行封裝測試；測試可以在切割CSP封裝產(chǎn)品之前一次完成，因而節(jié)省了測試的開支。

2.應用領域

CSP封裝擁有眾多TSOP和BGA封裝所無法比擬的優(yōu)點，它代表了微小型封裝技術發(fā)展的方向。一方面，CSP將繼續(xù)鞏固在存儲器（如閃存、SRAM和高速DRAM）中應用并成為高性能內(nèi)存封裝的主流；另一方面會逐步開拓新的應用領域，尤其在網(wǎng)絡、數(shù)字信號處理器（DSP）、混合信號和RF領域、專用集成電路（ASIC）、微控制器、電子顯示屏等方面將會大有作為，例如受數(shù)字化技術驅動，便攜產(chǎn)品廠商正在擴大CSP在DSP中的應用，美國TI公司生產(chǎn)的CSP封裝DSP產(chǎn)品目前已達到90％以上。此外，CSP在無源器件的應用也正在受到重視，研究表明，CSP的電阻、電容網(wǎng)絡由于減少了焊接連接數(shù)，封裝尺寸大大減小，且可靠性明顯得到改善。