在半導體切割過程中，膠膜作為一個承載體，不同粘性對切割品質(zhì)有著不同的影響。使用粘性更高的膠膜可防止由于粘貼不牢造成的 die飛出，并獲得較好的切割品質(zhì)。但是相應的也會存在因為粘附力過大導致die拾取困難。所以，在半導體晶圓和基板切割過程中選擇合適的膠膜，有利于控制質(zhì)量和成本。

研磨膠帶被用于在對晶圓的背面進行研磨時，保護電路面以回避外界異物所造成的損傷、崩裂、裂紋以及臟污等的污染。

切割膠膜的特點

1、應用于半導體晶圓、封裝基板、陶瓷、玻璃等硬脆材料切割。

2、具有良好的時間穩(wěn)定性、隨從性、伸展性。

3、易剝離，有效防止殘膠。

4、可提供多種尺寸規(guī)格，也可按要求定制。

研磨膠膜的特點

1、應用于晶圓背面研磨。

2、對晶圓凹凸面有良好的粘附性。

3、具有良好的易剝離性。

4、可提供多種尺寸規(guī)格，也可按要求定制。

型號規(guī)格