SST2025V是一種用于硅片切割時的清洗劑，具有優異的潤滑、潤濕、冷卻性能，使用過程中能快速潤濕晶圓表面，高效排出硅粉顆粒物，提高切割效能，移除切割雜質，降低芯片切割損傷。SST2025V是水基型清洗劑，對硅片本身沒有任何腐蝕，對環境沒有危害。

SST2025V可應用于各種半導體、硅片、芯片、晶圓等脆性材料的切削、磨削等機加工，能有效提高產品切割產能。

產品特點

1、降低表面張力，使DI水均勻地覆蓋在芯片表面。

2、防止硅粉殘留，達到清洗效果。

3、增加DI水的導電性，有效防靜電。

4、有效降低切割時刀片溫度。

5、潤滑刀片，減少切割時芯片崩角。

6、防止Band Pad腐蝕。

7、不含任何對芯片有傷害的化學成份。

8、清洗之后芯片上不留任何的殘留成份。

物理與化學性質

工藝流程

注意事項

設備保養：

1、建議每三個月清洗藥液槽一次，更換全新藥液。

2、建議每六個月對整個藥液混合系統及芯片切割機管道系統清理一次。

安全防護及急救措施:

1、硅片清洗劑是有機溶劑，使用時請佩戴手套口罩等防護用具，避免接觸皮膚和眼睛，若不慎接觸到，請用大量清水沖洗，必要時請立即就醫。

廢水處理:

1、硅片清洗劑是有機物，請倒入專用的廢水處理系統。