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晶圓切割——崩邊原因分析及解決方法晶圓切割——崩邊原因分析及解決方法 晶圓切割主要采用金剛石砂輪刀片即輪轂型硬刀，半導體從業者不斷尋求能提高加工質量和加工效率的方法，以達到更低的加工成本。西斯特科技（SST）在...
CSP先進封裝技術的發展趨勢近年來，CSP在業界引起較大議論，它被行業寄予厚望，被認為是一種“終極”封裝形式。
一文詳解CSP先進封裝技術CSP封裝是封裝完成后再進行切割分片，所以，封裝后的芯片尺寸和裸芯片幾乎一致。
解決氧化鋯陶瓷鉆孔難題的上機案例氧化鋯陶瓷具有高硬度、高韌性、高抗彎強度和高耐磨性，隔熱性能佳，熱穩定性好，廣泛的應用于諸多領域的結構件與功能件，比如陶瓷手機中框、后殼，陶瓷手表殼、手表后蓋等等。由于一些功能需要，往往...
案例分享-硬刀切割MOS/IC芯片數據表明，在相同加工條件下，西斯特科技的3000-R-70 DCB劃片刀可與競品的3500-N1-70CC達到同樣的加工效果，并且切割壽命能夠優于競品25%。
問題解析-電鍍磨頭加工2.5D弧面玻璃通過仿形2.5D玻璃弧面輪廓制定的磨頭，通常成品弧面輪廓寬度在1.2mm-2.5mm區間較多，CNC段加工一般寬度在0.9-1.8mm。
晶圓切割-常見品質缺陷及刀片選型在機械應力的作用下，晶圓切割后容易發生品質異常，品質異常常見的有：產品表面、背面Chipping、PAD氧化、分層、缺角等異常。
難磨削材料的解決途徑分享如何根據難磨削材料的不同特點找出具體的加工方法，通過改善砂輪和切削用量等工藝要素，優化磨削條件，克服磨削過程中的不良現象，從而取得更好的磨削效果。
半導體劃片刀詳解：刀片自身對產品的影響因素深圳西斯特結合多年在半導體領域的實績與加工經驗，此次在本文著重介紹劃片刀本身對加工產品的影響。
晶圓切割—輔助耗材對品質的影響在半導體封裝階段，如何能高效率、高質量將一片有著成千上萬顆芯片的晶圓分割成單顆芯片呢？
