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芯片制造的一個重要工序-晶圓切割從沙子到成品，一個芯片要經(jīng)歷三次被切割。
碳化硅晶圓(SiC)劃切方法金剛石劃片刀是目前切割SiC晶圓的常用技術(shù)
劃片機(jī)刀片之晶圓劃片刀劃片機(jī)刀片一般分為軟刀和硬刀兩種
劃片刀中的結(jié)合劑是什么磨劃工具中，常見的結(jié)合劑有樹脂結(jié)合劑、金屬結(jié)合劑兩種。
劃片機(jī)刀片中，軟刀、硬刀有什么區(qū)別？看完就明白行業(yè)內(nèi)將劃片機(jī)刀片一般分為軟刀和硬刀兩種。有時候也被稱作砂輪片。
碳化硅晶圓劃切方案集合碳化硅硬度高，耐磨性好，碳化硅晶片硬度大，莫氏硬度分布在...
砷化鎵(GaAs)晶圓切割實(shí)例切砷化鎵晶圓，通常采用輪轂型電鍍劃片刀，選刀不當(dāng)極易造成晶片碎裂，導(dǎo)致成品率偏低。
窄跡晶圓切割實(shí)例雖然目前有其它切割方式，理論上可以實(shí)現(xiàn)窄跡晶圓的切割，考慮到技術(shù)成熟度不高、適用產(chǎn)品范圍小、設(shè)備價格高等方面因素，應(yīng)用金剛石劃片刀仍是最優(yōu)的選擇。
如何選擇劃片刀，看完這篇文章不求人！隨著終端電子產(chǎn)品的多功能化，芯片的尺寸越來越小，給晶圓切割留下了不斷壓縮的空間。我們不僅要保證足夠的成品率，還要保證加工效率，這對晶圓切割刀片和切割工藝是一個很大的挑戰(zhàn)。從切割刀本身的制...
背銀晶圓劃切實(shí)例在晶圓背面金屬化過程中，一般選擇鈦、鎳、銀作為三層背面金屬。